没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。IT之家注：媒体报道通常仅提到良率而未给出对应的芯片面积，这导致良率数据的价值与可比性不足。举个较极端的例子，在 100mm² 的芯片（移动端 SoC 级）上取得 90% 良率的难度远小于在 600mm² 芯片（旗舰 AI XPU 级）上实现同等良率。业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计三星
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发布时间：03:33:44
